RBC公司已提供半导体应用轴承很多年了。这些轴承已在半导体制造的真空机器人中广泛应用。它成为半导体制造工厂的主要部件来源。

半导体器件

半导体器件通常是建立在硅涂层的衬底上。基板通常是200mm或300mm直径×1.5mm厚的单晶片。处理第一个层次是在硅衬底上制作的晶体管，包括几个步骤，如外延，离子注入，光刻，物理气相沉积，化学气相沉积，蚀刻，快速热处理及其他。每一层需要几个步骤进行，包括PVD，CVD，光刻，蚀刻，和其他。

半导体晶圆厂

晶圆厂设计成可以有效地将晶片移动到所有制造设备上完成加工。这些传递晶圆的工具被聚集在一起的过程线上和晶片通常是通过架空的材料处理系统传递。

半导体制造设备

有半导体制造设备供应商。由于技术和材料处理之间的共同性，许多公司都有几种不同的产品，满足不同的工艺步骤需要。

半导体行业进行生产和加工技术的一个重大转变为从200mm直径的硅晶片到时300mm的过渡。这是一场技术革命–以至于200mm和300mm设备很少共性的。

半导体设备制造客户提供几种关口切入到300mm设备市场，提供多个不同的功能。每一个关口都集中在半导体设备制造客户处理平台上。如不同的处理过程，半导体设备制造客户的市场份额，半导体设备制造客户提供的工具、平台、真空机械手，都服务于这些市场。在平台和真空机械手的更多细节在下面的部分。

VHP机械手最初是在1990年代中期为200mm设计的真空机械手，可以扩大到处理300mm晶片设计。1998，300mm已经在半导体设备制造客户真空晶圆处理中广泛应用。ITB大部分的半导体业务来自VHP的产品线。

VHP的基本设计完全由2个电机驱动的同心轴气压传动，通过真空屏障，真空Hub，一个连接器，一个或两个手腕，和一个或两个叶片的磁耦合。有几个不同的连接使用一个通用的Hub接口。

为了保证持续的运转在无粉尘的环境和低摩擦的机械手的精度，VHP必须定期维护更换轴承。通常维护周期在6个月和24个月之间，根据应用及生产任务的情况而定。

VHP Hub与 VHPe Hub

半导体设备制造客户2008设计更改是为了提高产品的可靠性和VHP机械手在没有一个重大的重新设计下的寿命改善，结果是产生了VHPe Hub。它们的差异都集中在轴承安装和设计。

VHP的变化

双刀片机械手

这种联接的选择是能够处理2片晶圆。

VHP单臂机械手

这种联接的选择是能够处理一个晶圆与扩展的范围。

VHP处理器

这种联接的选择是能够同时处理2片晶圆。

半导体设备制造客户XP机械手

XP和VXP机械手在2001开始设计，2003随着PVD的Endura XP平台发布开始生产。XP的机械手，事实上，两个独立的“蛙”式机械手互相堆叠。这比在在Endura平台显著得到改善。

XP的机械手有4个同心轴的真空屏障和磁耦合。这些手臂与在Hub上组成一体。连接到轴上的采用的是6英寸直径的薄壁轴承。真空轴承为9英寸直径的双列轴承。

由于XP的机械手大胆性设计，它不需要象VHP那样往往从18个月到36个月经常更换轴承。

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RBC薄壁轴承中文样本